本报通讯员　刘琳　赵军

“工艺流程方案编制是能否加工出合格零件的关键， 细节上的把握则是能否加工出精品的关键。”这是高峰在参加航空工业沈飞首届工艺设计创新大赛方案介绍时说的一段话。

高峰毕业于大连理工大学，是沈飞数控加工厂工艺一组副组长，主管焊接及材料方面技术工作。2006年入厂以来，他坚持扎根基层生产一线，对焊接现场进行全方位技术指导。因在多个型号飞机研制生产中的优异表现，先后荣获集团个人三等功，公司个人二等功、三等功， 优秀科技工作者、质量先进个人等荣誉以及多项国家发明专利奖和省部级科技成果奖。此外，他还将焊接经验技术凝练成册，编写的论文被收录在《航空科技报告》《国防科技报告》中，并数次发表于国内核心期刊。技术过硬的他在公司2019年度技术比武中取得二等奖的优异成绩，更在2019年度工艺设计大赛中获得专业一等奖。

刻苦钻研技术

填补多项空白

2006年， 沈飞公司在各大主机厂中率先引入电子束焊接设备，旨在满足某新型产品的零件特殊结构和高精度要求，同时也为公司焊接技术填补空白。高峰进厂接到的第一项任务，便是作为主管工艺让这台焊接设备“动”起来，摸索出某新型产品的典型零件电子束焊接工艺技术加工方法。初出茅庐的高峰面对如此重任，既感压力巨大，更觉使命光荣。“这项重要任务交到我手里，是公司领导对我的信任，我一定要攻克这项难题！”高峰暗自发力，为这项难题做足了准备。

当时电子束焊接技术在国内属于新技术，某大型翼盒零件、大型承力梁零件等一系列零件结构复杂，焊后无后续加工且外形尺寸精度要求极高，既是该型号飞机的标志性零件，又是该型号需要攻克的重大难题。这些零件尺寸精度要求完全超出了由焊接工艺保证最终尺寸的精度范畴，且零件又有多曲面、多配合要求。也正是因为其结构之复杂、要求之严格，让许多单位望而却步， 认为以当时国内的技术和加工水平“根本干不出来”。各主机厂完全没有相似结构的零件借鉴学习，公司内所有工艺技术文件完全空白。

为保证设备能够良好地应用起来，完成电子束工艺技术的应用摸索，高峰牵头建立数控加工厂电子束焊接生产线，跟产一线摸索工艺流程和参数标准，不断完善相关工艺文件，最终实现了多项零件电子束焊接工艺的从无到有，保证了复杂零件焊接加工任务的顺利完成， 为公司电子束焊接技术应用发展作出了突出贡献。

2012年，公司为加强电子束焊接能力，同时也为某型机大型结构框从外地转厂生产，公司再次引进一台大型高压真空电子束焊接设备。虽然同是电子束设备，但型号不同、系统不同。零件转厂在即，新引进的大型真空高压电子束焊接技术应用研究工作可谓是时间紧、任务重、压力大。面对严峻形势， 高峰从以往技术经验基础着手， 通过与厂家大量沟通、学习和基础实验，很快展开对设备的应用研究，按照设计需求开展由试片和短梁试验件的体统性试验，最终实现眼镜框成功转厂，并对现有产品进行参数移植，一定程度上解决了电子束设备“独生子”问题的困扰。

屡次攻克难题

以技术保质量

某框类零件加工一直采用潜弧焊加工，但多年来机型的连续上线和繁重的生产， 造成潜弧焊设备老化、年久失修、故障率高，严重制约生产进度。由于潜弧焊设备问题造成大量零件出现X光检查白亮问题，最终导致多件零件报废，造成巨大损失。面对这些情况，高峰与同事们一起进行潜弧焊机适应性参数调整，经过一个多月的维修、调试、实验，终于摸索出能够在现行条件下保证短时间内产品质量的工艺参数。

一边时刻监控设备情况， 一边进行年底保生产进度攻坚决战。艰难困苦面前，他 与同事协同合作，保质保量完成了单位的全年焊接生产任务。然而，面对交付节点的完成，高峰却始终高兴不起来，一想到焊接设备的问题依然存在，质量的风险就像一团挥之不去的阴云一直萦绕在高峰心头。为彻底解决设备老化带来的隐患，高峰又开展了电子束替代潜弧焊实验。经过三个多月的日夜奋战，20余次试验的不断优化调整，替代试验最终取得成功，采用电子束焊接后， 焊缝X光检查一次合格率100%。

2018年，某型号大型结构框多次出现焊接气孔超标问题，造成大量不合格品，给设计部门带来很大影响，也影响了公司的质量声誉，严重影响该型号产品的正常生产交付。针对问题，高峰认真分析产生原因，每日扎根现场进行逐项排查，重新优化焊接参数、严格过程管控， 每件零件生产都要现场跟产， 跟踪实物状态。通过不懈努力，实现了该项目2019年全年无不合格品，保证了生产任务的顺利完成。

博观而约取，厚积而薄发。高峰十几年如一日，立足自身岗位，钻研技术技能， 深入学习大量专业知识，积累了大量的专业知识和技能底蕴，依靠技术能力得到认可，获得荣誉。纸上得来终觉浅，绝知此事要躬行。高峰将他从书本、工作中汲取的大量知识，结合工作实际， 应用到生产加工中，多次解决生产线上的难题，攻克多项技术瓶颈，填补技术空白， 成为所在专业的技术专家， 不断攀登高峰突破自我。