近日，英特尔公司发布了其面向5G技术的软硬件产品组合，包括全新凌动P5900、第二代英特尔“至强”可扩展处理器、下一代“钻石台面”（Diamond Mesa）专用集成电路（ASIC）、以太网700系列网卡以及计算软件工具包。
其中，全新凌动P5900是面向无线基站的10纳米系统芯片（SoC），具备高带宽和低延迟特性；第二代“至强”可扩展处理器与上一代产品相比，性能提升36%，每美元平均性能提升42%，其安全机制和处理器内置的加密加速器用以保护数据和平台的完整性；下一代“钻石台面”（Diamond Mesa）专用集成电路（ASIC） 旨在补充英特尔现场可编程逻辑门阵列（FPGA），降低标准ASIC的设计风险，满足5G网络的高性能和低延迟需求；以太网700系列网卡是英特尔公司第一款针对5G优化的网络适配器，其进一步提升定时精度，满足5G网络低延迟要求，帮助保持时间同步准确性；此外英特尔还将扩展其计算软件工具包，加速定制化的5G部署，并补充英特尔的OpenVINO和开放视觉云，以满足边缘计算的发展需求。
英特尔正在全面规划5G网络的未来，最新发布的产品使该公司在5G技术竞赛中走在前列，并展示了其5G发展承诺。
（李茜楠）