法国红外探测器供应商Lynred日前宣布启动HEROIC，这是欧洲国防基金的一个项目，旨在开发高度先进的电子元件用于下一代红外（IR）传感器，同时整合欧洲这些最先进产品的供应链。
　　该项目由Lynred牵头的10个欧洲合作伙伴共同参与。HEROIC（高效读出集成电路）是一个为期四年的项目，预算约为1900万欧元，其中欧洲国防基金贡献了1800万欧元。
　　该项目的主要目标是增加使用欧洲衍生的先进CMOS技术的机会和灵活性，该技术为开发下一代高性能红外传感器提供了关键能力——这些传感器将具有更小的像素和先进的国防应用功能。一个总体目标是使欧洲在生产高性能红外传感器方面获得技术主权。
　　联盟成员包括三个IR制造商：AIM（德国）、Lynred（法国）和Xenics（比利时）；四个系统集成商：Indra（西班牙）、Miltech Hellas（德国）、Kongsberg（挪威）和PCO SA（波兰）；一家元器件供应商：Ideas，一家IC 开发商（挪威），以及两家研究机构：CEA-Leti（法国）和塞维利亚大学（西班牙）。
　　红外传感器用于在夜间以及恶劣天气和操作条件下检测、识别物体或目标。它们是多种防御应用的核心：热成像仪、监视系统、瞄准系统和观测卫星。
　　下一代红外系统将需要更长的检测、识别和识别范围，并提供更大的视野和更快的帧速率。这将需要更高分辨率的格式，包括进一步减小像素间距尺寸，从今天的标准15微米和10微米降至7.5微米及以下。这将需要在不增加IR传感器的小尺寸的情况下获得，从而保持合理的系统成本和机械/电气接口。这些要求使得必须对新的CMOS技术进行鉴定，才
　　能在IR传感器级别实现更高的性能。
　　HEROIC项目起源于2019年欧洲防务局IR技术工作组会议，会议认为有必要加强欧洲IR制造商之间关键技术的供应链。Lynred公司主动提议了一个欧洲范围的项目，并创建了一个联盟来巩固欧洲的IR生态系统。
　　为了提高红外探测器的质量、降低功耗和冷却需求并增加探测范围，在过去几年中，用作热像仪传感器的焦平面阵列（FPA）开始发展，最明显的变化是像素尺寸的减小。
　　为了应对这种发展并在FPA领域取得突破，需要一种与那些新的高级红外（IR）探测器兼容的卓越CMOS技术。不仅如此，欧洲还必须在高性能红外传感器方面获得技术主权，并巩固这一战略领域的供应链，从而独立于其他地区的供应商。
　　在2021年欧洲国防基金（EDF）计划中，HEROIC，即高效读出集成电路属于光电和雷达类别，EDF文件描述如下：“高效读出电路（HEROIC）项目将使欧洲红外传感器供应商能够可持续地设计下一代欧盟读出集成电路（ROIC）用于国防应用的红外传感器。ROIC提供每个单独的检测器像素及其相关读出电路之间的电气接口。HEROIC将提高与各种红外检测器技术和2D/3D架构兼容的通用先进完全欧盟ROIC供应链可用性的安全性。” （辛文）